基板作成
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Substrate creation各種プリント基板
おまかせください。
基板設計（アートワーク）終了後、ガーバーデータから基板作成に入ります。片面基板～多層基板、IVH基板、ビルドアップ基板、エニーレイヤー基板、LED製品開発に必要となるアルミ基板、など多種多用途に対応可能です。（アルミスルホール基板量産も可能）
1枚の試作からお客様のニーズにお応えいたしますので、お気軽にご相談ください。
General PCB一般基板
短納期対応可、国内工場による国産基板、1枚からの作成可能、片面板から多層板（3～36層）まで幅広く対応いたします。納期に余裕があるようでしたら価格優先のラインでの製造や量産を視野に入れた基板作成も行っております。
貫通スルーホール基板・IVH基板・ビルドアップ（1段 2段）基板・スタックビア技術
製造実績最小値
| L/S |
L/S 50/50μ |
|---|---|
| ランド/穴 |
0.275/0.1μ（レーザー） |
主な対応基板
IVH基板
BVH基板
インピーダンスコントロール基板
パットオンスルホール基板
ビルドアップ基板
お客様指定による特殊構造基板
取り扱い材料
FR-5相当材 FR-4 CEM-3の材料以外に高周波回路・半導体パッケージ・高耐熱性などに優れた各種材料での作成も可能です。
低誘電率（3.8）ガラスエポキシ樹脂
低誘電率（3.6）ガラス熱硬化PPO樹脂
高誘電率（10.5）ガラス熱硬化PPO樹脂
ガラスフッ素樹脂（低誘電率2.65）
ゴアテックス（延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン）
BTレジン（Tg:200℃）
ポリイミド
テフロン
Heat dissipation放熱対策基板
アルミベース基板
一般的にある放熱を意識した基板です。アルミの放熱板を貼り付けて作成します。1枚からの試作・量産どちらも対応できます。
DPGA基板
DPGA（Daiwa Process Global Advance）基板の主な用途はLED（パッケージ基板、マザーボード）、車載基板など金属Cuバンプによって層間配線接続を行い放熱性を高める基板になります。
詳しくは株式会社ダイワ工業様のホームページを参照ください。
Flexibleフレキシブル基板
当社ではフレキシブル基板の少量（1枚～）受注も承っております。量産と違い作成枚数が増えた場合のコストパフォーマンスは期待できませんが1～200枚ぐらいまでのコストパフォーマンスは大手量産メーカーと比較して期待にお応えできると思います。使用用途にあった厚みの変更など、お気軽にご相談ください。
Orderingご依頼・ご相談
各種基板作成のご依頼・お見積もり・ご相談・ご質問などのお問い合わせは、お電話・FAXもしくは当ホームページのお問い合わせフォームからお気軽にご連絡ください。
TEL 0266-23-7100
FAX 0266-23-1997
